丝印胶水涂胶的位置及分量较大取决于丝网的选择及图案的设计。现时一般厂商都采用聚酯或尼龙网纱，取其经济及耐水性高，亦有厂商采用不锈钢网纱，以获得较精密，武汉亚克力丝印胶水技术资料、均匀及稳定性高的效果。丝印胶水干涸后的厚度及可涂布面积也按着选用的纱网类型及网目而有所分别。一般情况下，胶水干涸后的厚度大约是湿的时候的一半。现时大多数丝印厂都选用#23至#39（每厘米）或60-100（寸）网目，但若要达致更精确及清晰的图案印刷效果。便可选用更高号数的网目。然而，武汉亚克力丝印胶水技术资料，高密度的网目所印出来的胶水厚度会相对地薄。至于胶水厚度，在表面粗糙的底材会厚一些，武汉亚克力丝印胶水技术资料，表面光滑的底材会使胶水薄一点。水基性的胶水还有一个好处，就是它不含有机溶液，不会释放有害气体，而且不燃烧。武汉亚克力丝印胶水技术资料
压敏胶粘剂是一类能够提供干粘性、并且能够保持长久持续粘接能力的特殊材料。有机硅压敏胶粘剂是分子主链含有Si-O-Si键的一类性能不错的、能够在很宽泛温度下保持粘性的压敏材料，尤其在低温（-65°C)和高温)下都具有良好的使用性能；除此以外，它还具有非常好的电性能、对金属无腐蚀、对皮肤无刺激性。主要用作耐热胶带、H级电绝缘胶带、耐火电线用云母带、耐低温胶带、医用胶带等。随着人类太空等领域技术的发展，对材料耐特别高低温的要求日渐显现，特别是对高低温条件下压敏胶的持粘性提出了很高的要求。无锡乳白色丝印胶水技术资料压敏胶特点是粘接力强、耐热、耐寒，无色透明，对环境污染小，抗自然老化能力强。
有机硅压敏胶因具有较好的耐高低温、耐化学和低介电性能，能够粘接低表面能表面，这使得有机硅压敏胶胶带以拼接带、电工胶带、等离子喷涂带、机械加工带等形式普遍应用于工业生产中。很多基材的表面比较难粘接，如聚酯、聚酰亚胺和聚四氟乙烯等，在应用压敏胶之前，需要通过化学、电学或者等离子方法对基材表面进行处理或者在基材表面涂覆一层底涂剂，使得有机硅压敏胶与基材粘接更加牢固。2、在电子方面的应用，在电子方面，有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不只能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。有机硅压敏胶也大量应用于电子元件的保护涂层，这些保护涂层由多层结构组成，每一层又分别赋予保护涂层独特的性能。
丙烯酸酯压敏胶粘剂，由各种丙烯酸酯单体共聚而得的丙烯酸酯共聚物是较重要的一类树脂型压敏胶粘剂。与橡胶型压敏胶粘剂相比，它们具有很多优点：外观无色透明并有很好的耐候性；一般不必使用增粘树脂、软化剂和防老剂等添加剂就能得到很好的压敏粘接性能，故配方简单；利用共聚和交联可以制得满足各种不同性能要求的压敏胶粘剂来。因此，近20年来，这类压敏胶粘剂发展非常迅速，并已经取代了天然橡胶压敏胶的霸主地位。而有机硅及其他树脂型压敏胶粘剂 由有机硅树脂和有机硅橡胶混合组成的压敏胶粘剂，具有优异的耐高温和耐老化性能，是一类比较重要的特种压敏胶粘剂，它的主要用途是制造各种性能不错的压敏胶粘制品。聚乙烯基醚是发展较早的一类树脂型压敏胶粘剂，但它的重要性已逐渐为丙烯酸酯压敏胶所取代。此外，乙烯．乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚氨酯、聚酯、聚氯乙烯等树脂也能配成各种压敏胶粘剂。UV固化型的压敏胶应用于PE、PP塑料,或者涂有印刷油墨的表面;.
压敏胶粘剂的全称为压力敏感型胶粘剂，又俗称不干胶，简称压敏胶。压敏胶制品包括压敏胶粘带和压敏胶标签纸、压敏胶片三大类。它们的全称为压力敏感型胶粘带、压力敏感型胶粘标签纸、压力敏感型胶粘片，俗称胶带、不干胶标签纸、压敏胶片。调节过这种组分以达到产品具有较好性能。压敏胶和压敏胶制品的含义有十多种解释，较普遍的定义有如下说法：定义1：采用指能压力，它就能使胶粘剂立即达到粘接任何被粘物光洁表面的目的。与此同时，如果破坏被粘物粘接表面时，胶粘剂不污染被粘物表面，此类胶粘剂称为压敏胶。它的粘接过程对压力非常敏感故称谓压力敏感型。压敏胶一般不直接使用于被粘物的粘接，压敏胶是通过各种材料制成压敏胶制品(胶带和胶粘标签)。定义2：学一般有机硅压敏胶主体由液体硅橡胶和MQ硅树脂按一定比例混合而成。江西3M7533丝印胶水技术资料
光固化胶在固化过程中几乎没有有机挥发物（VOC）产生，几乎都要由胶状体转变为固体。武汉亚克力丝印胶水技术资料
“压敏”这个名词是用来描述胶带和胶粘剂的一种很特别的物性，这些干态（不含溶剂和水）的胶带或胶粘剂能在室温下就具有显着的长久黏性。这种胶粘剂只需要轻微接触而不需要很大的压力就能牢固地贴合在各种不同物质的表面上。这类产品在纸张、塑胶、玻璃、木材、水泥和金属等被贴物上所产生的牢固胶粘力并不需要靠水、溶剂或加热方式来实现。做为胶带用途的压敏胶通常都具有足够的内聚力，因此以手指触摸或从平滑被贴物的表面揭下时都没有任何残胶于手指或被贴物上。武汉亚克力丝印胶水技术资料
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